硅微粉选用**石英原矿经粉碎、酸洗、研磨、烘干、分级等工艺精制而成的一种白色粉末无机矿物原料。具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低,颗粒均匀。并且具有抗压、抗拉、抗冲击、耐磨、耐腐蚀,化学和物理性及稳定特点。粘接力强,拉伸强度大,同时又具有耐候性、抗振性,和防潮、抗臭气和适应冷热变化大的特点。加之其较广泛的适用性,能实现大多数建材产品之间的粘合,因此应用价值非常大。可增加填充率、降低固化物的线膨胀系数和固化时的收缩率。可降低固化时的放热量,延长施工时间。填充量增加,固化物密度增加,硬度提高、抗压、抗拉、抗冲击等机械强度增加和耐磨性提高。填充量增加降低了粘接剂的生产成本。
球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等**领域也有应用,涂料用硅微粉哪有卖,它在环氧树脂体系中作为填料后,可节约大量的环氧树脂。
球形粉的主要用途及性能
为什么要球形化?首先,球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性好,粉的填充量可达到高,防腐涂料用硅微粉,重量比可达90.5%,因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次,球形化制成的塑封料应力集中小,强度高,涂料用硅微粉哪家好,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力仅为0.6,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍,宁夏涂料用硅微粉,塑封料的封装模具价格很高,有的还需要进口,这一点对封装厂降低成本,提高经济效益也很重要。
硅微粉,顾名思义就是细。但是对不同领域或是不同工程师,**细所指硅微粉粒径范围都有所不同,基本是指从1.5um-10um范围的硅微粉。 用途就相当的广泛了。硅微粉固有的特点,耐酸碱、硬、耐磨、热稳定、绝缘,加上把sio2变成很细的粉末后,比表面积增加,填充的同时也可以起到补强的作用,改善材料的力学性能。种种物理性能使得此类硅微粉用途变得相当广泛,橡胶、塑料、纤维、涂料油墨、陶瓷、铸造等材料相关的行业都涉及到。 但是,**细硅微粉,质量的差异会直接影响到材料的性能。 硅微粉用于电子组装材料,主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。在环氧塑封电子材料中填加高纯度**微细和纳米二氧化硅的量达到70~90%以上能使其具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好等特性。