我们可以把硅微粉分为这样几种:普通硅微粉、电工级硅微粉、电子级硅微粉、熔融硅微粉、**细硅微粉、“球粒”硅微粉 。其中,普通硅微粉主要用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。而电工级硅微粉主要是用于普通电器件的绝缘浇注,硅微粉供应商,高压电器的绝缘浇注,APG工艺注射料,环氧灌封料,陶瓷釉料等。电子级硅微粉则是包含了集成电路、电子元件的塑封料和包装料等业务。熔融硅微粉熔融石英微粉(WG)所用原料是**石英经经高温熔炼,冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。该产品纯度高,具有热膨胀系数小,内应力低,高耐湿性,低性等优良特性。
球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等**领域也有应用,市场前景广阔。随着我国微电子工业的迅猛发展,**大规模集成电路对封装材料的要求越来越高,不仅要求其**细,而且要求高纯度,特别是对于颗粒形状提出球形化要求。但制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程,目前世界上只有少数国家掌握此技术。众所周知,目前国内采购的球形球形氧化硅主要来自于进口的球形球形氧化硅价格高,且运输周期长。国内生产的高质量球形球形氧化硅,具有本土化优势,完全可以替代进口。
1 硅微粉的种类 耐火材料工业所用的 SiO 2微粉主要是微米级(μm)的 SiO 2微粉的种类很多,其中性能佳应用 广的当属硅灰 (硅铁合金厂及金属硅厂的副产 品) 硅微粉的种类有: (1)硅灰:或称冷凝硅灰,由铁合金厂气相沉淀 形成硅灰的主要成分是非晶质无定形的二氧化硅, 呈中空球状,325硅微粉,有活性,硅微粉报价,比表面积大,表面能高,易吸水 发生团聚[1]在高温冶炼炉内,硅微粉, 石英约在 2 000 ℃下被还原 成液态金属硅,同时也产生SiO 气体,随烟气逸出炉 外 SiO 气体遇到空气时被氧化成 SiO 2,即凝聚成非 常微小且具有活性的SiO 2颗粒 经干式收尘装置收 集,即得到硅灰硅灰是一种松散团聚在一起的球形 无定形粉体,具有较小的粒径(平均为 0.1~0.5 μm, 比表面积 15~30 m 2 /g),活性较大,能与水泥颗粒或 氧化镁颗粒反应水化, 提高混凝土和耐火材料的强 度,特别是耐火浇注料的强度。