硅灰-盛世耐材-工业硅灰

在含结晶硅微粉的镁铝耐火浇注料预制件出产的过程中，常常会泛起成型面上涨，致使制品分层的现象，这将严峻影响耐火制品的使用寿命和成品率。SiO2微粉有两种:一种是用高纯硅石制成的，另一种是出产金属硅或硅铁的副产品。但它需要有不乱的理化机能，否则将影响产品的使用机能。通常耐火材料中使用的硅微粉指后者，它呈中空球状，有活性，不团圆，填充性好，工业硅灰，在常温下有火山灰反应，高温下与Al2O3天生莫来石，均有利于浇注料强度的进步。

熔融硅微粉的优势：

1.非常低的膨胀系数，96含量硅灰，低粘度和高流动性，可实现高的添加量或填充量，因而可实现良好的尺寸安定性并减少翘曲；

2.提供更好的MSL效能，符合绿色EMC配方设计的阻燃要求；

3.非常低的离子含量，具有优越的耐高温高湿储存性能和使用寿命，并降低封装产品的失败；

4.低粘度和高流动性节省制程的时间，硅灰，改善生产效率，降低生产成本；

5.高纯度，非常低的介电常数(Dk)和消耗因素(Df)，可制作高频高速且低信号损耗应用的复合材料。

硅微粉，顾名思义就是细。但是对不同领域或是不同工程师，**细所指硅微粉粒径范围都有所不同，基本是指从1.5um-10um范围的硅微粉。 用途就相当的广泛了。硅微粉固有的特点，耐酸碱、硬、耐磨、热稳定、绝缘，加上把sio2变成很细的粉末后，比表面积增加，填充的同时也可以起到补强的作用，改善材料的力学性能。种种物理性能使得此类硅微粉用途变得相当广泛，橡胶、塑料、纤维、涂料油墨、陶瓷、铸造等材料相关的行业都涉及到。 但是，**细硅微粉，质量的差异会直接影响到材料的性能。 硅微粉用于电子组装材料，主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。在环氧塑封电子材料中填加高纯度**微细和纳米二氧化硅的量达到70～90％以上能使其具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好等特性。